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（4）28-10nm 以下技术节点集成电路光刻胶去除剂的技术开发及创新计划。光刻胶去除是图形化工艺中的关键技术，而光刻胶去除剂是决定光刻胶去除甚至图形化工艺最终良率及可靠性的关键材料。为了提高电性能， 28-10nm 技术节点后段金属互联工艺采用氮化钛硬掩膜技术，金属导线逐步从铜过渡到钴，这就要求新一代光刻胶去除剂能够快速去除氮化钛硬掩膜，同时保护铜及钴，从而对光刻胶去除剂提出了极大的挑战。公司拟通过金属氮化钛表面的选择性氧化催化，金属铜、钴表面的防腐保护，超低介电材料的防腐保护，以及颗粒控制技术，并结合公司现有光刻胶去除技术平台，研发出相应的产品，并通过客户验证，实现批量销售。技术水平实现国际先进。

Azure目前在全球云计算市场份额为13%，仅次于亚马逊AWS。想到GoogleCloud不温不火，而且掌门人也黯然离职，你就能发现Azure的成绩有多么难得。过去12个月，微软的股价上涨了30%，时隔20年后于近日短暂超越苹果，夺回了全球市值最大的公司头衔。

法院传票显示，杭州市滨江区人民法院已针对英子起诉自如的案件立案，并将于9月27日开庭审理。英子还告诉澎湃新闻，她对于自如应对甲醛超标问题的解决方案表示质疑，“除了医学难点，是否还有社会上的难点，为何媒体不断爆出（甲醛超标），但是（自如）始终没有解决”。

半导体材料技术门槛高且更新速度快。半导体材料的技术门槛一般要高于其他电子及制造领域相关材料，在研发过程中需要下游对应产线进行批量测试。芯片制造过程的不同和下游厂商对材料使用需求的不同，会导致对应材料的参数有所不同。同时，工艺制程的不断演进需要半导体材料的匹配，因此下游行业日新月异的快速发展势必要求半导体材料更新速度不断加快，企业研发需求与日俱增，素有“一代材料、一代产品”之说。

公司还通过外协采购模式，委托生产部分系列光刻胶去除剂，有效配置内部生产资源。公司为应对产线、人力等资源有限以及突发性强、交货周期短的订单，并在考虑成本效益、生产效率等因素的基础上，将部分系列光刻胶去除剂产品委托外协供应商生产，并根据客户需求调整外协采购量。通过外协采购，公司得以更有效地配置内部生产资源，做到效益和效率最大化，因此具有必要性和商业合理性。

严格意义上，eCash并不是一种数字货币，但它可以让传统货币以完全数字化的形式，在网络上自由、匿名地传递。大卫·乔姆的天才构想很快引发热议。十年后，一群信奉大卫·乔姆思想的密码学专家、爱好者、程序员与极客们，发起了一项名为密码朋克（Cypherpunk）的社会运动——他们将密码（Cypher）与朋克（punk）一词结合，希望用密码学创建一个自由、不受监控的世界。