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从板块来看，19Q3基金重仓股中，主板市值占比（将港股考虑在内）自19Q2环比下降3.6个百分点至63.2%，处在13Q4-14Q1水平，高于2013年以来的均值58.5%；中小板19Q3市值占比环比上升2.7个百分点至20.5%，低于2013年以来的均值23.5%，处在13Q1-Q2水平；创业板19Q3市值占比环比上升0.6个百分点至12.9%，低于2013年以来的均值16.4%，处在13Q4水平。港股占比3.3%，环比上升0.2个百分点。科创板占比0.1%。

7.2半导体芯片：核心逻辑：（1）国家意志导向，政策与资本双重助力国产半导体行业发展，集成电路国产化风口已到来。半导体芯片受到国家高度重视，2014年以来已经出台一系列政策鼓励国产半导体行业发展，同时设立半导体“大基金”为国内半导体行业发展提供直接支持，引领第二次产业大投入，国家集成电路产业投资基金二期募资已经接近完成，达到190亿美元。2018年政府工作报告中指出，加快培育壮大新兴产业，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群（2）全球半导体产业第三次产业转移大势所趋，中国企业占据优势。现阶段我国在IC设计、晶圆制造、封装测试领域已取得不菲成绩，实现了关键技术的突破，有望承接产业转移，打破技术垄断，实现半导体行业新的突破。（3）中国半导体高消费和中美贸易战推动“进口替代”战略实行。中国半导体消费居于世界前列且增速占比远高于全球平均水平，半导体贸易逆差长期维持高位，未来该领域的国产替代势在必行。由于芯片贸易局势紧张，国产芯片概念维持强势，国家计划增加该行业的整体投资。（4）全球半导体行业进入向上周期。全球半导体销售额实现连续多个月增长；晶圆厂大规模建设，2018/19年设备投资迎来高峰。

3、行业配置：加科技减消费金融从市场来分，19Q3基金重仓股中A股市值占比为96.7%，港股为3.3%。分析基金所持A股中各行业情况，19Q3TMT市值占比大幅上升4.6个百分点至20.3%，消费市值占比下降2.1个百分点至47.5%，金融地产市值占比下降1.8个百分点至16.3%，周期市值占比下降0.7个百分点至12.2%。

中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中，差距最大是制造。2016年中国的集成电路进口为2271亿美元，也就是说约90%的芯片需要进口。据美国市场研究机构IC Insights统计，全球排名前十的芯片代工厂商，台积电占59%，美国格罗方德占11%，台湾联华电子占9%，中国制造仅占9%，到2020年国产化率预计将提升至15%。

国家卫生健康委　国家中医药局关于印发按疾病诊断相关分组付费国家试点城市名单的通知医保发﹝2019﹞ 34号有关省、自治区、直辖市医疗保障局、财政厅（局）、卫生健康委、中医药局，新疆生产建设兵团医疗保障局、财政局、卫生健康委：为深化医保支付方式改革，加快推动疾病诊断相关分组（DRG）付费国家试点工作，国家DRG付费国家试点工作组根据前期各省（区、市）申报参加DRG付费国家试点的情况，确定了30个城市作为DRG付费国家试点城市（名单见附件1）。现将有关事项通知如下：

与自由流通市值（沪深300）占比相比，房地产超配-0.1（-0.3）个百分点，证券超配0.3（-7.2）个百分点，保险超配5.5（-3.7）个百分点，银行超配-5.1（-11.3）个百分点。其中银行在两个基准下均位列低配之首。5、大消费：整体占比下降，加医药白酒减食品